日・インド、半導体で連携強化　覚書署名、中国に対抗

2023.07.20 23:34

日・インド、半導体で連携強化　覚書署名、中国に対抗

高知新聞社

　【ニューデリー共同】インド訪問中の西村康稔経済産業相は２０日、首都ニューデリーで、バイシュナブ電子・情報技術相と会談し、半導体分野での政策対話や産業協力を盛り込んだ覚書に署名した。中国をにらんだ日米豪印「クアッド」の一翼を担う両国で、経済安全保障上の戦略物資である半導体のサプライチェーン（供給網）強化を図る方針だ。

　インドは国境係争地を抱えて対立する中国に半導体の多くを依存しており、国産化推進が悲願となっている。日本は半導体の最終製品では地位が低下しているが、材料や製造装置の分野で強みがあり、相互利益を見込める。

　西村氏は会談後に記者会見し「インドは（半導体の）設計などの分野で優秀な人材を多く抱えている」と説明。「互いの強みを生かし、具体的なプロジェクトをできるだけ早く進めていきたい」と述べた。

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