英アーム、米国で上場手続き　ＳＢＧ傘下、当局に書類 | 高知新聞

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2023.04.30 18:34

英アーム、米国で上場手続き　ＳＢＧ傘下、当局に書類

高知新聞社

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　英半導体開発大手アームとソフトバンクグループ（ＳＢＧ）のロゴ＝２０１６年７月、ロンドン（ロイター＝共同）

　【ロンドン共同】ソフトバンクグループ（ＳＢＧ）傘下の英半導体設計大手アームは２９日、米国市場で新規株式公開（ＩＰＯ）するための手続きに着手したと発表した。米証券取引委員会（ＳＥＣ）に対し、ＩＰＯに必要な書類を提出した。上場時期や公募の規模は明らかにしなかった。

　アームはスマートフォン向けの半導体に強く、大型のＩＰＯとして市場での関心が高まっている。ＳＢＧの孫正義会長兼社長は米ナスダック市場への上場を検討すると表明していた。

　英紙フィナンシャル・タイムズ（ＦＴ）はアームの企業価値を少なくとも３００億ドル（約４兆円）と報じていた。

(c)KYODONEWS

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