2022.12.13 12:09
次世代半導体、日米企業で提携 ラピダスと米IBM
米IBMとの共同記者会見で発言する「Rapidus」の小池淳義社長=13日午後、東京都内
日本の主要企業が出資し次世代半導体の国産化を目指す新会社「Rapidus(ラピダス)」と米IBMが13日、都内で記者会見し、半導体の共同開発パートナーシップ締結を発表。ラピダスはIBMの協力を得て、回路線幅が2ナノメートル(ナノは10億分の1)相当の微細な半導体を2027年から製造する目標を掲げている。
ラピダスの研究者と技術者は、世界最先端とされる米ニューヨーク州の半導体研究拠点でIBMと協働する。
ラピダスの小池淳義社長は記者会見で、次世代半導体の開発に関し「IBMのテクノロジーを習得し、日本政府の支援を得て確実に実現できる自信がある」と強調した。