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2021.12.16 14:20

半導体向け樹脂３割増産　三菱ケミカル、北九州で

高知新聞社

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　三菱ケミカルが増産する半導体材料向け樹脂

　三菱ケミカルは１６日、半導体のパッケージ材料に使われる樹脂の生産能力を現状から約３割引き上げると発表した。福岡事業所（北九州市）に設備を導入し、２０２３年４月から生産を始める計画だ。投資額は非公表。半導体の旺盛な需要に対応する。


　増産するのは半導体を光や熱、ほこりなどから保護する「封止材」と呼ばれる材料向けの樹脂。現在は三重事業所（三重県四日市市）で生産し、世界に供給している。福岡事業所では、完全子会社の新菱（北九州市）が生産を担う。

(c)KYODONEWS

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