2023.03.08 09:39
DFIがEmbedded Worldに最新型組込み製品とAIoTソリューションを出展 AIエッジのビジネスチャンスに注力
AsiaNet 99714
【台北2023年3月8日PR Newswire】組込み用PCの世界的リーディングカンパニーであるDFIは、Embedded Worldで最新の製品やAI組込みアプリケーション設備のソリューションを発表します。見本市の注目製品はAMD Ryzen™搭載モデルの1.8インチSBC、Intel®の最新プラットフォームRaptor Lake- S及びAlder Lakeシリーズの製品、クアルコム社QRB5165プロセッサーのマザーボードの3つです。展示内容は、スマートシティ・スマート工場・Industrial Pi・産業用PC向けマザーボード・高耐久型製品を主軸とした5つエッジコンピューティングのアプリケーション分野の柔軟なカスタムソリューション。
【画像：https://kyodonewsprwire.jp/img/202303083696-O1-1B1clFF7】
Industrial Pi及び産業用マザーボードでは、世界初のAMD Ryzen™ R1000の1.8インチ小型SBC GHF51に続き、AMD Ryzen™ R2000を搭載した次世代型新製品PCSF51を発表します。そのCPUとGPUのコア数を前世代の2倍にしただけでなく、全体的なパフォーマンスと演算能力もそれぞれ50%、15%向上しています。従来の顧客のニーズに基づき、PCSF51は製品設計において名刺サイズの小型化を維持しながら、放熱技術をさらに改善、向上し、放熱モジュールの高さを4mm引き下げ、DFIの製品開発力をアピールします。
DFI総経理の蘇家弘氏はこう語る。「ブースにスマートシティとスマート工場のシミュレート環境を設けて5つの製品のアプリケーションと技術を示し、先進的な組込みソリューション、技術動向、ハイパフォーマンスプラットフォームにより、IoTアプリケーションにおける各サービスの発展を改善したい。」
このほか、Intel®の最新プラットフォームRaptor Lake-SのハイエンドIMBマザーボードとAlder Lakeの全シリーズ製品も出展します。各種性能のプラットフォームはATXから3.5インチまでのシングルボードコンピューター（SBC）への応用が可能です。
また、AIoT、IIoT、IoV等の技術を利用して各サービスを改善し、AIエッジ関連のビジネスに注力する。それと共に、世界的な産業自動化、DX化がもたらす新しいインフラ構築の波を背景とし、提携パートナーと協力して小型エッジPC製品の研究開発及び統合を続け、共同で先進的な組込みソリューションを提供し、企業のスマート化におけるベストパートナーとして将来の基礎を固める。
Embedded World 2023は3月14日から3月16日まで、ドイツニュルンベルクメッセ（Nurnberg Messe）で開催されます。DFIの参観者はコード「ew23web」を使用して無料で登録することができます。ブース情報：Hall 2-631。
詳細な情報は、https://www.dfi.com/ を参照するか、当社（contact us ）に問い合わせを。
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ソース：DFI Inc.
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